MC004系列半自動試樣鑲嵌機

MC004系列（BXQ-2(Φ22mm)、BXQ-2(Φ30mm)、BXQ-2(Φ45mm)

一、 BXQ-2型半自動金相試樣鑲嵌機產(chǎn)品簡介： 

    BXQ-2型金相試樣鑲嵌機（以下簡稱鑲嵌機）適用于對不是整形、不易手拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進行試樣磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。

二、 BXQ-2型半自動金相試樣鑲嵌機結(jié)構(gòu)特征：

    本機系機械式鑲嵌機，用電動機，連接絲桿帶動機體內(nèi)絲桿使壓制試樣的下模在鋼模套內(nèi)上下移動，熱固性塑料連同鑲嵌的試樣在加熱的條件下成形。試樣制備過程中的成形壓力由固定在機體內(nèi)的彈簧自動補償，試樣壓制的壓力可由信號燈給以指示。

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